Data Center Modular – Da Inovação Arquitetônica às Aplicações de Cenários Completos

Como uma infraestrutura central da era digital, os data centers modulares estão remodelando os modelos de construção e operação dos data centers tradicionais por meio de design pré-fabricado, integração de alta densidade e gerenciamento inteligente.

Arquitetura principal e recursos técnicos

Data centers modulares aderir à filosofia de “pré-fabricação de fábrica + montagem no local”, decompondo o data center em cinco sistemas de módulos padronizados para alcançar saltos de eficiência por meio de alta integração:

Sistema de Gabinete: O Suporte Inteligente para Equipamentos de TI

• Utiliza Armários da série H em conformidade com os padrões nacionais e IEC (dimensões: 600/800×1200×2000 mm, espaço 42U), suportando cabeamento superior/inferior e equipado com acessórios como painéis de obturação e organizadores de cabos para otimizar o gerenciamento do fluxo de ar e a eficiência da instalação.
• Capacidade máxima de potência por gabinete: 10kW, permitindo a implantação de servidores de alta densidade. Por exemplo, em salas centrais do setor financeiro, uma solução modular de 50 gabinetes em uma única fileira pode suportar 500kW de potência total, atendendo às demandas de computação dos sistemas de negociação.

Sistema de Distribuição de Energia: Equilibrando Segurança e Eficiência

• Integra UPS (3kVA-600kVA), armários de distribuição de energia de precisão e PDUs inteligentes, suportando entradas de utilidade duplas (comutação ATS) e proteção contra raios SPD. Por exemplo, um UPS modular de 200 kVA com redundância N+X e tecnologia de sono inteligente alcança mais de 96% de eficiência do sistema.
• PDUs inteligentes conta com monitoramento remoto de 24 portas, coletando dados de tensão, corrente e consumo de energia em tempo real para gerenciamento preciso de energia.

Sistema de resfriamento: avanço na dissipação de calor baseada em proximidade

• Ar condicionado em linha (12,5-60 kW) implantado entre fileiras de armários, combinado com contenção de corredor quente/frio fechado, permite o “resfriamento próximo à fonte de calor”, reduzindo o PUE para tão baixo quanto 1,30—35% mais eficiente em termos de energia do que o resfriamento tradicional no nível do ambiente.
• Suportes resfriamento natural com bomba de flúor, aproveitando baixas temperaturas externas para minimizar o consumo de energia do compressor, ideal para regiões mais frias (por exemplo, Norte da Europa, Noroeste da China).

Sistema de Monitoramento: O Hub de Gestão Inteligente

• Equipado com um Tela sensível ao toque de 21,5 polegadas (HMI), integrando dados de energia, ambientais e de segurança e dando suporte a interfaces em direção ao norte, como ModbusTCP e MQTT para integração perfeita com plataformas DCIM de terceiros.
• Alarmes LED de quatro cores (normal/aviso/crítico/emergência) e alertas multicanal (SMS, e-mail, alarmes sonoros/visuais) permitem resposta de falha de segundo nível. Por exemplo, sensores de fumaça acionam a supressão automática de incêndio ao serem detectados.

Sistema de Cabeamento: Fundação de Implantação Simplificada

• Implementos bandejas de cabos transversais e canais de roteamento sob o gabinete, suportando a implantação híbrida de fibra de cobre para minimizar o excesso de cabeamento e aumentar a eficiência da manutenção. Em cenários de IDC em larga escala, o cabeamento modular reduz o tempo de implantação em 40%.

Cenários de aplicação diversos

A flexibilidade dos data centers modulares oferece vantagens exclusivas em todos os setores e ambientes:

IDCs de larga escala e centros de computação em nuvem

• Requisitos: Computação de alta densidade, escalabilidade rápida, baixo PUE.
• Implementação: Implantações contenção de corredor quente fechado por micromódulo, alcançando 10 kW por gabinete e suporte a clusters de 50 gabinetes. Por exemplo, uma empresa de internet reduziu o tempo de implantação do planejamento ao lançamento apenas 6 meses (50% mais rápido que as compilações tradicionais) mantendo ao mesmo tempo PUE abaixo de 1,25.

Computação de Borda e Salas Específicas da Indústria

• Requisitos: Restrições de espaço, ambientes adversos (por exemplo, pisos de fábrica, salas médicas), alta confiabilidade.
• Implementação: Armários modulares de fileira única (dimensões: 3600×C×2600mm, C≤15m) podem ser instalados em pisos de concreto padrão sem piso elevado. Em uma fábrica inteligente, data centers modulares hospedam Dispositivos MES e IIoT, reduzindo a latência para <10 ms para controle em tempo real.

TI híbrida para governo e empresas

• Requisitos: Integração de nuvem legada, conformidade com a segurança de dados.
• Implementação: Módulos tudo-em-um com UPS, gabinetes de bateria e rede habilitar armazenamento local com backup em nuvem. Uma solução de recuperação de desastres do governo incorporada reconhecimento facial + acesso por cartão IC e vigilância por vídeo para atender Requisitos de nível 3 da Lei de Segurança Cibernética 2.0 da China.

Regiões de alta altitude e clima extremo

• Design Adaptativo: Redução automática de potência acima 1.000 m de altitude garante uma operação estável em ambientes de baixa pressão. Em regiões quentes (por exemplo, Oriente Médio), elevação estendida da unidade externa (vão vertical ≤20m) e circuitos de refrigerante otimizados mantêm a eficiência do resfriamento.

Comparação das principais vantagens